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6. Ordnung willkürliche Verbindung HDI begraben und blind über PCB Borad Probe

Produktdetails

Herkunftsort: China

Markenname: Infinites

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Preis: negotiable

Lieferzeit: 5-7 Tage

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 12000000

Erhalten Sie besten Preis
Hervorheben:
Modell Nr.:
415
Material:
Epoxidharz aus Glasfaser + Polyimidharz
Anwendung:
Anschlüsse für Fahrzeuge
Flammschutz:
V0
Mechanisches steifes:
Starr
Verarbeitungstechnik:
elektrolytische Folie
Ausgangsmaterial:
Kupfer
Isolationsmaterialien:
Organisches Harz
Marke:
Unendlich
Gebrauch:
5g Kommunikations-PCB
Verwendung1:
Aerospace PWB
Nutzung2:
Großserver-PCB
usage3:
Intelligente medizinische PCB
Verwendung4:
PCB für das industrielle Internet
Transportpaket:
In Blechfolie versiegelt
Spezifikation:
Wie angefordert
Handelsmarke:
Infinites oder OEM
Ursprung:
China
HS-Code:
8479909090
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
500000pcs/year
Packungsgröße:
23.00cm * 33.00cm * 1.00cm
Bruttogewicht der Packung:
12.000kg
Anpassung:
Erhältlich
Typ:
Kombination von Starrkreisleitungen
Nichtleiter:
CEM-4
Versandkosten:
Bitte informieren Sie den Lieferanten über die Fracht und die voraussichtliche Lieferzeit.
 :
Unterstützungszahlungen in USD
Sichere Zahlungen:
Jede Zahlung, die Sie auf Made-in-China.com tätigen, wird von der Plattform geschützt.
Rückgaberecht:
Fordern Sie eine Rückerstattung an, wenn Ihre Bestellung nicht versendet wird, fehlt oder mit Produk
Modell Nr.:
415
Material:
Epoxidharz aus Glasfaser + Polyimidharz
Anwendung:
Anschlüsse für Fahrzeuge
Flammschutz:
V0
Mechanisches steifes:
Starr
Verarbeitungstechnik:
elektrolytische Folie
Ausgangsmaterial:
Kupfer
Isolationsmaterialien:
Organisches Harz
Marke:
Unendlich
Gebrauch:
5g Kommunikations-PCB
Verwendung1:
Aerospace PWB
Nutzung2:
Großserver-PCB
usage3:
Intelligente medizinische PCB
Verwendung4:
PCB für das industrielle Internet
Transportpaket:
In Blechfolie versiegelt
Spezifikation:
Wie angefordert
Handelsmarke:
Infinites oder OEM
Ursprung:
China
HS-Code:
8479909090
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
500000pcs/year
Packungsgröße:
23.00cm * 33.00cm * 1.00cm
Bruttogewicht der Packung:
12.000kg
Anpassung:
Erhältlich
Typ:
Kombination von Starrkreisleitungen
Nichtleiter:
CEM-4
Versandkosten:
Bitte informieren Sie den Lieferanten über die Fracht und die voraussichtliche Lieferzeit.
 :
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6. Ordnung willkürliche Verbindung HDI begraben und blind über PCB Borad Probe
6. Ordnung willkürliche Verbindung HDI begraben und blind über PCB Borad Probe
Für die Anpassung des PCB-Modells muss der Benutzer am Ende der Anpassung ein komprimiertes Paket von PCB-Dateien hochladen (Gerber-Datei ist der beste Typ).Der Benutzer muss ein komprimiertes Paket von PCB-Datei (Gerber-Datei ist der beste Typ) am Ende der Anpassungsseite hochladen, wenn es andere Anweisungen für das Board gibt (einschließlich, aber nicht beschränkt auf: PDF, WORD, EXCEL, TXT, JPG, BMP), geben Sie bitte auch das komprimierte Paket ein, damit wir Ihrem Board zu 100% entsprechen können.


Datentechnik und Werkzeugdienstleistungen
Die Vorbereitung Ihrer Daten ist ein Schlüsselelement unseres Prozesses, um den Erfolg aller nachfolgenden NPI- und Produktionsvorgänge zu gewährleisten.Unsere erfahrene Datentechnik-Abteilung spielt eine entscheidende Rolle bei der Verwaltung aller Elemente: Vom Werkzeugbau des leeren PCB-Substrats bis zur Erstellung von kontrollierten digitalen Datensätzen und Zeichnungen, die für den Produktionsprozess unerlässlich sind.Altium PCB Design Tools ermöglichen Ihnen eine nahtlose Integration in unsere Produktionsverfahren, um das Risiko technischer Missverständnisse zu beseitigen undVerzögerungen.

"Das Detaillierungsniveau und die Beratung, die uns während der ersten PCB-Layout-Phase unseres Projekts gegeben wurden, übertrafen unsere Erwartungen weit und führten schließlich zu einem weiteren erfolgreichen, zeitkritischen Projekt für uns..

Technik, Werkzeuge und PCB-Layout

Eine umfassende Palette von Engineering-Dienstleistungen, von Data-Engineering und präzisen Werkzeugen bis hin zu individuellen PCB-Design-Layouts, die einen reibungslosen Übergang von der Konzeption zur Produktion gewährleisten.

6. Ordnung willkürliche Verbindung HDI begraben und blind über PCB Borad Probe 0
 
6. Ordnung willkürliche Verbindung HDI begraben und blind über PCB Borad Probe 1

Vollständige Validierung und Konformität

Blank-PCB-Technik "Front-End-Tooling"

  • Technische Validierung des PCB-Layouts: Identifizierung potenzieller Probleme und Unterstützung bewährter Verfahren.
  • Verwendung von Ucamco-Tool: DFM, DRC und Netlist-Konnektivitätsprüfungen für Probleme wie Lötmaskenprobleme, über Zelte, Schichtstapelkonflikte und Impedanzberechnungen.
  • Direkt Datenzulieferung an den PCB-Hersteller: Überprüfte digitale Daten werden direkt an den PCB-Hersteller geliefert, um die vollständige Einhaltung und das Risikomanagement sicherzustellen.
  • Betrachtete Bereiche: Transport an Bord, SMT-Fiduzialleistungszeichen, Routing der Bordplatten, IPC und UL-Konformität.
  • Sicherstellung der Konformität: Alle Ihre leeren Leiterplatten werden den IPC-Standards entsprechen und die anschließenden Anforderungen des Bauprozesses erfüllen.

Nahtlose Produktion mit höherer Präzision und Effizienz

Dienstleistungen im Bereich Datentechnik

  • Datenentwicklung: Vorläufige Identifizierung potenzieller Risiken und Probleme.
  • Aegis Factory Logix Werkzeuge: Erstellen Sie vollständige digitale Datensätze direkt aus Ihrem ODB++ für die Präzisionsfertigung.
  • Vollständiger Arbeitsfluss: Überprüfte Platzierung und Ausrichtung aller Komponenten direkt aus den Kerndaten und der Netlist.
  • Digitale Daten: Alle Datensätze und Prozessparameter werden konfiguriert und problematisch kontrolliert, von der Typologie der Lötpaste, der SMT-Platzierung, der AOI-Inspektion bis hin zur Definition von Elementen für Röntgenstrahlen, um prägnant zu sein,kontrollierte und wiederholbare Prozesssteuerung.
  • Ausführliche Anweisungen: Alle Teilbetriebe werden durch maßgeschneiderte digitale Zeichnungen und Arbeitsanweisungen gesteuert, von komplizierten Details, dem Formen, der Kabelkonstruktion bis hin zur Endmontage und Verpackung.Nichts bleibt dem Zufall überlassen..
6. Ordnung willkürliche Verbindung HDI begraben und blind über PCB Borad Probe 2
 
6. Ordnung willkürliche Verbindung HDI begraben und blind über PCB Borad Probe 3

Unterstützung der individuellen PCB-Layout auf Anfrage

PCB-Layout mit Altium-Designwerkzeugen

  • Umfangreiche technische Konstruktionstechnik vor Ort in Altium-Design-Tools für benutzerdefinierte PCB-Layouts einschließlich hochdünstiger DDR3-Layouts.
  • Vollständiges Verständnis der besonderen Anforderungen an die Herstellung und Montage von leeren PCBs Gewährleistung eines reibungslosen Übergangs vom Prototyp, dem NPI, zur Produktion ohne Verzögerungen, Übersehen oder technische Einschränkungen.
  • Optimierung der Layoutpraktiken für die effiziente Produktion von nackten Leiterplatten, von HF bis hin zu schnellen Digitalplatten.
  • Enge Zusammenarbeit mit Ihnen um sicherzustellen, dass Ihre Konstruktionsanforderungen vollständig verstanden und umgesetzt werden.
  • Überprüfung der Signalintegrität (SI) die klaren und robusten Signale aufrechterhalten, um Verzerrungen, Lärm und Probleme wie Überspannung oder Signalzerstörung zu minimieren.
  • Bewertung der mechanischen Einschränkungen beinhaltet die Erstellung von 3D-Modellen zur Überprüfung der Komponentenverfügbarkeit, -freiheiten und -ausrichtung im 3D-Raum der Leiterplatte.
  • Vollständiges Datenpaket für die Produktionstechnik einschließlich Gerber-Daten, Bohrzeichnungen, Montagezeichnungen und ODB++ für die Werkzeuggenauigkeit.

Wichtige Vorteile des Altium-PCB-Layouts

  • Manuell geleitete PCBs
  •  
  • Schematische Erfassung zum Layout
  •  
  • PCB-Technologien umfassen starre und flex-starre Leiterplatten
  •  
  • Zu den Konstruktionsarten gehören analoge, HF- und schnelle digitale Schaltungen
  •  
  • Impedanzkontrolle und Überlegungen zur Aufstapelung der Schichten
  •  
  • DDR 3, mit virtuellen Über- und Netzbeschränkungen
  •  
  • Differentielle/ausgeglichene Paare und Busverbindung
  • Signalintegritätsanalyse (SI) und 3D-Modelle
  • DFA, Konstruktion für die Montage/Fertigung mit Unterstützung von Vor-Ort-Dienstleistungen
6. Ordnung willkürliche Verbindung HDI begraben und blind über PCB Borad Probe 4